Intel透露“4nm”EUV工艺：每瓦提升20% 进展顺利 4年时间要掌握5代工艺

10月底发布nm12代酷睿不仅升级了大小核架构，工艺也升级到了Intel 7（之前的透提升10nm SF工艺增强版），从这一代开始Intel的工艺工艺也会爆发，4年时间要掌握5代工艺，每瓦其中下一个工艺是进展Intel 4，官方现在透露它的顺利进展很顺利，芯片测试已经完美通过nm

Intel 4工艺就是透提升没改名之前的Intel 7nm工艺，它可是工艺Intel接下来非常重要的绝地求生辅助工艺节点，会首次引入EUV光刻机，每瓦能效比再提升大约20％，进展明年下半年投产，顺利2023年产品上市nm

现在Intel首次透露了这个“4nm EUV”工艺的透提升进展，官方放出了48秒的工艺视频，显示该工艺生产的晶圆测试过程，最后的结果就是通过了所有测试，内部的霸气Ai助手SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片很“健康””。

Intel没有公布这个晶圆的具体情况，不过结合之前的信息来看，这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake，已经在今年第二季度完成计算单元的流片，现在测试非常合理。绝地求生黑号